ASML presenteert EUV-roadmap (update)

Op het International Symposium on Extreme Ultraviolet Lithography in het Amerikaanse Lake Tahoe heeft ASML zijn plannen bekend gemaakt voor deze lithotechnologie. De Veldhovenaren willen op basis van het huidige Twinscan-platform EUV-machines bouwen waarmee chips met structuren tot wel 11 nanometer klein geproduceerd kunnen worden. Het ontwerp van deze NXE-systemen is gereed, de keten van toeleveranciers is op scherp gezet en de pre-productie zelfs al gestart. Vijf klanten, zowel geheugen- als logicmakers, hebben een bestelling geplaatst.

Technologie- en marketingdirecteur Martin van den Brink verkoopt EUV-lithografie als de meest kosteneffectieve oplossing voor de toekomstige chipproductie. ’EUV-lithografie blijft de meest aantrekkelijke optie om de wet van Moore op de been te houden. De techniek berust op een enkele belichtingsstap en is geschikt voor meerdere knooppunten‘, laat hij weten in een persbericht.

Van den Brink deelt daarmee een speldenprikje uit aan hoge-indexlithografie (HIL) en double patterning (DP). HIL bouwt voort op immersietechnologie, maar leunt op andere vloeistoffen dan water en op lenzen met een hogere numerieke apertuur. Deze technologie is op sterven na dood sinds Canon er vorige week uit stapte. De Japanners zien er geen brood in, voornamelijk omdat HIL niet op tijd klaar is voor 32-nanometerchips en 22-nanometerstructuren niet in een enkele belichtingsstap zal kunnen afbeelden. Nikon zette hoge-index al eerder op een laag pitje, terwijl ASML volgens een woordvoerder op korte termijn over de toekomst van zijn HIL-programma beslist.