Consensus over hybride geheugenkubus

Een consortium van onder meer IBM, Micron, Samsung en SK Hynix en rond de honderd andere spelers heeft de eerste specificatie uitgebracht voor de hybrid memory cube (HMC). De kubus, oorspronkelijk een ideetje van Intel en Micron, moet bandbreedte en energieverbruik van het geheugen in high-end toepassingen spectaculair verbeteren. Hiertoe worden meerdere geheugen-dies op een enkele logica-laag gestapeld en via TSV‘s met elkaar verbonden.

De architectuur van de hybrid memory cube biedt verschilleden voordelen. Door stapelen van het geheugen, worden hogere dichtheid en kortere afstanden bereikt. Voor de logica-chip kan een prestatie-geoptimaliseerde procestechnologie gebruikt worden onafhankelijk van de geheugentransistoren. Bovendien integreert de logica-laag de aansturing van de TSV‘s en de interface richting de processor, waardoor de elektrische verbindingen eenvoudiger kunnen dan bij de huidige DRam-chips. Al met al claimen de ontwikkelaars een verbetering van de bandbreedte met een factor vijftien tegen een energiereductie van zeventig procent.

De deelnemende bedrijven hebben zeventien maanden aan het document geschreven en specificeren in eerste instantie twee typen geheugen: short reach (SR) en ultra short reach (USR). De eerste is geoptimaliseerd voor snelheid en is gericht op datacentrum-achtige toepassingen, de tweede is geoptimaliseerd voor energiegebruik en is bedoeld voor FPGA-, Asic- en ASSP-gebaseerde systemen.