Nanocomposiet vervangt chipsoldeer

Onderzoekers van de Semiconductor Research Corporation en Stanford University hebben een nanogestructureerd materiaal ontwikkeld dat de thermische geleiding van koper combineert met de flexibiliteit van schuimrubber. Het composiet van koolstofnanobuisjes ingebed in een speciale metaallegering zou een meer toegeeflijke vervanger van chipsoldeer moeten worden, hopen de Amerikanen.

Om hun producten met de buitenwereld te verbinden, moeten chipmakers onpraktisch dikke soldeerpunten gebruiken om de thermische en mechanische stress het hoofd te bieden. Dat levert problemen op. ’Hot spots – gebiedjes van enkele vierkante millimeters die veel warmte dissiperen – vormen een grote hindernis om de prestaties van chips te verbeteren‘, aldus Ken Goodson van SRC en Stanford. ’Een materiaal om deze spots beter te koelen, helpt chipverpakkingen mee te groeien met de wet van Moore.‘

De vinding wordt gedeeld met bedrijven die aangesloten zijn de SRC, waaronder AMD, Applied Materials en IBM. In 2014 zou de technologie in de praktijk kunnen worden gebracht.