Globalfoundries vol vertrouwen over EUV

’We zullen een van de eerste gebruikers van EUV-volumeproductiemachines zijn‘, vertelde Globalfoundries-CEO Douglas Grose dinsdag op een persconferentie in Tokio.

Optische interconnect komt naar fabproces

Imec start een industrieel onderzoeksprogramma voor optische interconnects tussen chips, waarbij de opticacomponenten in de IC‘s met standaard CMos-technieken worden vervaardigd.

Nanocomposiet vervangt chipsoldeer

Onderzoekers van de Semiconductor Research Corporation en Stanford University hebben een nanogestructureerd materiaal ontwikkeld dat de thermische geleiding van koper combineert met de flexibiliteit van schuimrubber.

Conexant in handen SMSC

Mixed-signalspecialist SMSC uit New York neemt alle uitstaande aandelen van Conexant over in ruil voor eigen aandelen en contanten.