ASMI, ASML en Imec in Europees 450-mm-initiatief

Intel heeft zich aangesloten bij een Europees initiatief rond de productie van 450 millimeter wafers. Dit EEMI-450-project heeft subsidie aangevraagd bij het Europese nanotechnologieprogramma Eniac en bij het Zevende Kaderprogramma. De leden willen samenwerken om machines en materialen te ontwikkelen die geschikt zijn voor de extra grote wafers. Deelnemers zijn onder meer ASMI, ASML, Bronkhorst High-Tech, Imec en TNO.

Doel van EEMI-450 is om ’de concurrentiekracht van Europese machinebouwers en materiaalleveranciers in de halfgeleiderindustrie te versterken om zo de kans te verhogen dat grote chipfabrikanten ze zullen inschakelen voor hun toekomstige 450-mm-activiteiten‘, verwoordde Bas van Nooten van penvoerder ASMI het onlangs. Ook denkt Van Nooten dat het mogelijk is om chipbakkers naar Europa te lokken voor hun 450-mm-productie. Met Intel als trekker gaat dat misschien lukken. De Amerikaanse gigant is een van de weinige chipproducenten die interesse heeft in grotere wafers en produceert in Europa. Verder zetten alleen Samsung en TSMC echt druk achter de opschaling.

Voordelen van 450 mm wafers zijn er bij massaproductie. Het oppervlak is ruim twee keer zo groot als de 300 mm schijven die chipbakkers nu gebruiken voor hun top-IC‘s. Grotere plakken betekent hogere productiviteit en lagere kosten per vierkante centimeter. De schatting is dat het uiteindelijk zo‘n 30 procent goedkoper kan met 450 mm. Machinebouwers en materiaalleveranciers hikken echter aan tegen de hoge investeringskosten. Een samenwerking als het EEMI-450 moet die lasten delen.