Onderzoekers van Imec en het departement voor Informatietechnologie van de Universiteit Gent hebben een proces ontwikkeld om chips af te slanken. Ze slaagden erin om de dikte van volledig verpakte IC‘s terug te brengen tot 50 micrometer. De circuits zijn daarmee buigzaam. De wetenschappers gingen uit van siliciumchips die waren teruggebracht tot een dikte van 20 tot 30 micrometer. Tijdens het verpakkingsproces gebruikten ze een glazen drager. Via spin-coating legden ze hier een polyimidelaag van 20 micrometer op. Vervolgens lijmden ze de chip hierop vast met een laag bicyclobutaan van maximaal 5 micrometer. Dit materiaal hardt bij 350 graden Celsius uit. Door de procedure in vacuüm uit te voeren gaat dit zonder onvolkomenheden. De onderzoekers kozen voor bicyclobutaan omdat dit bestand is tegen de hoge temperaturen die later nodig zijn om de afdeklaag van polyimide uit te laten harden.
Na de lijmstap sloten de wetenschappers de chip af door er via spin-coating een nieuwe polyimidelaag van 20 micrometer op te leggen. Met een laser boorden ze hierna gaten voor de elektronische contacten. Ten slotte legden ze er via opsputtering een TiW-koperlegering op van 1 micrometer en graveerden ze daar via fotolithografie de juiste patronen in.
De onderzoekers denken dat de buigzame chips onder meer toepassing kunnen vinden in flexibele displays en kleding met geïntegreerde elektronica. Het onderzoek is gefinancierd uit het Shift-project (Smart High-Integration of Flex Technologies) binnen het Zesde Kaderprogramma van de Europese Unie.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
