Extreem UV en diep UV strijden om 32 nm

De EUV-machines die Imec in Leuven en het CNSE in Albany installeren voldoen aan alles wat de chipindustrie vraagt. De half pitch (kader) resolutie is 32 nm. ASML meldt dat de scanners een spleet van 26 millimeter afbeelden. Dat betekent dat ze een volledig veld van 26 millimeter bij 33 millimeter kunnen printen. Over de exacte plaatsingsnauwkeurigheid (overlay) is niets bekendgemaakt. Voor productie is straks in ieder geval nog meer snelheid nodig.

Maar niets is zeker. Op dit moment bestaat er nog steeds een kans dat 193 nm immersiemachines het trekpaard worden in 32 nm-chipprocessen. ’We denken dat voor een 32 nm half pitch de kans erg groot is dat er EUV voor nodig is‘, zegt Luc Van den Hove, directeur siliciumproces- en devicetechnologie bij Imec. ’Voor de chipgeneraties die daarop volgen is dat praktisch zeker.‘ Van den Hove is blij dat de nieuwe stepper is gearriveerd in Imecs cleanroom voor processen op 300 mm-wafers. ’Het invoeren van nieuwe technologie is een complexe zaak. We moeten in een heel vroeg stadium starten met het opbouwen van de infrastructuur.‘ Als eind 2006 de EUV-stepper is geïnstalleerd en draait, dan heeft het researchcentrum in Leuven alles in stelling om 32 nm-productieprocessen te verfijnen.