Kort nieuws

Nyquist en Frencken in project voor Leica

Pieter Edelman
Reading time: 1 minute

Nyquist en Frencken Mechatronics gaan een wafer-handler maken voor het Duitse Leica Microsystems. Het gaat om een stand-alone systeem dat in ultrahoog vacuüm werkt en zeer hoge eisen stelt aan nauwkeurigheid en robuustheid. ’De eerste, ruwe specificaties lieten zien dat het een zeer nauwkeurig positioneringsysteem betrof, gezien de grootte en de schaal van de beweging‘, aldus Jeroen Bresser, engineeringmanager bij Frencken.

De complete besturing van de wafer handler en het vacuüm- en ontluchtingssysteem werd ontworpen en geïmplementeerd door Nyquist, in nauwe samenwerking met de mechanica- en systeemingenieurs van Frencken. Er is gebruikgemaakt van standaard motion- en I/O-controllers en standaard softwarecomponenten waarop de applicatiesoftware is geschreven.

Vanwege de zeer dure wafers vraagt het project volledige fouttolerantie en back-upfaciliteiten voor het complete systeem. Dit vormde in combinatie met alle andere technische overwegingen een integraal onderdeel in de projectbenadering. In mei van dit jaar slaagde het nieuwe wafer handling-systeem voor de acceptatietests. Nyquist en Frencken werken sinds juni 2004 nauw samen bij mechatronicaprojecten.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.

Login

Related content