IBM en 3M slaan de handen ineen om nieuwe lijmsoorten te ontwikkelen die kunnen worden gebruikt om naakte chips op elkaar te plakken. Deze kunnen dan tot ’torens‘ van tot wel honderd stuks worden gestapeld, waardoor verschillende functies – rekenkracht, geheugen, netwerk, enzovoorts – in één enkele stapel kunnen worden gecombineerd. Crux van het project is dat de chiplijm efficiënt warmte moet kunnen afvoeren, want oververhitting beperkt op dit moment de hoogte van de torens nog sterk. Tweede doelstelling is om op waferniveau te kunnen plakken, terwijl de huidige 3D-verpakkingsprocessen zich doorgaans op individuele chips richten.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
