Microscopenbouwer Fei en R&D-centrum Sematech gaan samenwerken in metrologieonderzoek. Fei-researchers nemen deel aan het Advanced Metrology Development-programma op de College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) van de Albany-universiteit. De deal is een uitbreiding van de bestaande samenwerking om met nieuwe technologie de procescontrole en opbrengst te verbeteren voor chipgeneraties van 45 nm en kleiner.
Fei bundelt de krachten met Sematechs metrologiedivisie. De partijen willen drie technieken combineren: transmissie-elektronenmicroscopie (Tem), spectroscopie op basis van elektronenergieverlies (Eels) en gefocuste ionenbundels (FIB). De wetenschappers verwachten vooral veel van de koppeling tussen Tem en Eels. In een persbericht schrijven Fei en Sematech dat het een ’krachtige methode‘ is om op nanometerschaal informatie te krijgen over atoomschikking, chemische binding, dichtheid, elektrisch gedrag en structuren.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
