Na jarenlang in het geheim te hebben gesleuteld, kropen de afgelopen maanden twee FPGA-start-ups in het zicht van de radar: NuPGA en Tier Logic. De overeenkomst tussen de twee – naast hun Amerikaanse roots – is dat ze de gevestigde orde willen aanvallen met een architectuur die de derde dimensie uitbuit.
FPGA‘s programmeren de verbinding tussen logische cellen op de chip doorgaans via een switchgebaseerd netwerk. Daarmee is in principe elke willekeurige schakeling te maken, maar dit netwerk gaat wel ten koste van het transistorbudget en introduceert een flinke overhead. Dat stelt de FPGA nog steeds op achterstand in prestaties en energiegebruik ten opzichte van de Asic. Zowel NuPGA als Tier Logic heeft een methode ontwikkeld om dat te veranderen. Beide Amerikaanse starters zoeken het daarbij in de derde dimensie.
Over 3D in chiptechnologie wordt natuurlijk al langer gesproken. Het idee is om verschillende dies op elkaar te stapelen en deze via through-silicon vias (TSV‘s) met elkaar te verbinden, geboorde gaatjes door beide chiplagen die opgevuld worden met een geleidend materiaal. Door deze directe lijntjes krijgen ontwerpers een extra dimensie om componenten bij elkaar te clusteren en kunnen op hetzelfde oppervlak veel meer transistoren terechtkomen.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.