De volgende generatie fabs voor 450 mm wafers kan realiteit worden, maar niet op een termijn waarop grote spelers hopen. Dean Freeman van marktonderzoeker Gartner denkt dat de productielijnen voor extra grote siliciumplakken pas tussen 2017 en 2019 in bedrijf kunnen zijn. Halfgeleidergrootheden Intel, Samsung en TSMC riepen eerder dit jaar op tot een gezamenlijke ontwikkeling van 450 mm wafers. Ze willen in 2012 al overstappen.
Freeman schat dat een 450 mm-fab tussen de 20 en 40 miljard dollar zal kosten. Het prijskaartje voor de toolset bedraagt nog eens 100 miljoen. Geen verrassing dat er nogal wat sceptici zijn die zeggen dat het er nooit van zal komen. Volgens Freeman is de kans ongeveer fiftyfifty en gezien de huidige omstandigheden zelfs niet zo slim.
Als Intel, Samsung en TSMC voet bij stuk houden, moeten ze wel opschieten. In Freemans agenda zouden de chipbakkers en apparatenbouwers al volgend jaar constructief om de tafel moeten. In 2012 of 2013 moeten de eerste prototypes dan gereed zijn. Vanaf 2017 zouden dan de eerste 450 mm plakken van de band kunnen rollen, gemaakt met 8 of zelfs 5 nm-technologie.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
