Een analist van IC Insights heeft er weinig vertrouwen in dat EUV-lithografie en de bijbehorende infrastructuur op tijd klaar zijn voor de industrie in 2013 het 16-nanometerknooppunt voor logic bereikt. Het is mogelijk dat de techniek de tweede generatie 16-nanometerchips voor haar rekening neemt, maar ’het ziet er steeds meer naar uit dat dat niet gaat gebeuren‘, aldus Trevor Yancey van IC Insights in EE Times. Ook de ontwikkeling van 450 millimeter wafers en TSV‘s is vertraagd, zegt hij.
ASML-CEO Eric Meurice benadrukte deze week dat de levering van EUV-preproductiemachines later dit jaar op schema ligt. Dat zou chipfabrikanten zo‘n twee jaar geven om ermee te testen voordat ze aan serieuze productie kunnen gaan denken. Tot die tijd moeten er nog altijd problemen met de lichtbron, de maskers en de fotolak worden weggenomen. Intel en Samsung hebben onlangs de industrie en hun toeleveranciers gemaand de financiering en infrastructuur voor EUV op orde te brengen. TSMC heeft daarentegen een agressieve anti-EUV-koers gekozen en vroeg om meer geld voor e-beamlithografie.
Het zou niet voor het eerst zijn dat EUV zijn doelstellingen niet haalt. Oorspronkelijk zouden er 32-nanometerchips mee worden gemaakt. EUV-productie is inmiddels dus al twee knooppunten opgeschoven.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
