ASML’s Van den Brink voorzichtig over EUV en 450 mm

Technisch topman Martin van den Brink van ASML heeft op de ISSCC-conferentie in San Francisco een update gegeven over EUV-lithografie, meldt EE Times. Volgens Van den Brink zijn er geen fundamentele obstakels om met EUV 7- en 3-nanometerchips te maken, maar is het de vraag of dat kosteneffectief kan – refererend aan de productiviteit en uptime van EUV-scanners. Ook over de introductie van 450-millimeterwafers drukte Van den Brink zich voorzichtig uit. ASML maakt zich zorgen dat te weinig chipfabrikanten er interesse in tonen.