UMC gaat voor Europractice multiprojectplakken produceren met 90 nm-technologie voor logica, mixed signal- en RF-chips. Klanten van Europractice hadden al toegang tot de 0,25, 0,18 en 0,13 micron IC-processen van de Taiwanese foundry. Een multiprojectwaferservice betekent dat verschillende klanten de productiemiddelen (maskers, wafers enzovoorts) delen, waardoor het mogelijk is tegen relatief lage kosten kleinere series chips te fabriceren. Europractice zegt dat er nu voor zeer kleinschalige 90 nm-IC‘s – de student designs – het zeer kostengunstig Mini@sic-programma loopt. Hiermee zou de prototypekosten voor kleine ontwerpen minder zijn dan een vijfde van de normale foundryprijzen.
Dit soort services zijn van vitaal belang voor universiteiten en researchcentra. Het biedt start-upbedrijven en ondernemingen die actief zijn op nichemarkten bovendien de mogelijkheid om snel op de markt te komen met toepassingsspecifieke chips (ASIC‘s).
UMC leverde in maart 2003 het eerste silicium met 90 nm-details. Massaproductie in deze technologie loopt in het Taiwanese bedrijf momenteel op zowel 300 mm als 200 mm wafers voor ruim vijftig logica- en RF-chips. Europractice werd tien jaar geleden opgezet als onderdeel van een project van de Europese Commissie om geavanceerde IC-technologie beschikbaar te maken voor Europese bedrijven en universiteiten. De plakkenservice wordt geleid door een consortium onder leiding van het Leuvense researchcentrum Imec. Jaarlijks zorgt de organisatie voor de productie van vijfhonderd prototype-IC-ontwerpen en honderd kleinvolumeprojecten bij foundry‘s zoals UMC en X-fab.
