Op de International Nanotechnology Exhibition & Conference heeft Fujitsu verbindingstechnologie gepresenteerd op basis van koolstofnanobuizen (carbon nanotubes, CNT‘s). Het onderzoek daarvoor is gedaan door een Japans consortium waaraan behalve Fujitsu onder meer ook Matsushita, Toshiba en de universiteit van Waseda deelnemen. Fujitsu wil de interconnects commercialiseren gebruiken bij 32-nanometerchips.
De onderzoekers stopten katalytische metaaldeeltjes in een trits verticale vias, kleine gaatjes die verschillende lagen in chips met elkaar verbinden. Met opdampdepositie lieten ze er vervolgens CNT‘s uit groeien die zo de horizontale koperen interconnectlagen met elkaar verbonden.
De nanobuisjes zijn een van de weinige materialen die in theorie de stroomdichtheden aankunnen die op de International Technology Roadmap for Semiconductors staan voor het 32-nanometerknooppunt. Het was tot nu toe niet mogelijk om ze met de juiste eigenschappen in een CMos-compatibel proces te maken. Ook in de wafer die Fujitsu liet zien, zijn de CNT‘s nog niet op hun best. Hun weerstand zit namelijk nog slechts op het niveau van wolfraam. Dat van koper moet dus nog worden geëvenaard.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.