Gentse chipdraadjes van licht moeten koper in hemd zetten

’Interconnects van koper limiteren de performance van chips. Dat is een kwestie van bandbreedte. Koper kan de rekenkracht van toekomstige chips niet aan‘, vertelt onderzoeker Dries Van Thourhout van de Universiteit van Gent en Imec. Interconnects verbinden verschillende delen van chips met elkaar. Terwijl IC‘s dankzij steeds kleinere transistoren sneller en goedkoper worden, moeten die draadjes steeds meer data per seconde verstouwen. Maar de capaciteit van koper, waarvan tegenwoordig vrijwel alle interconnects zijn gemaakt, is niet oneindig. Van Thourhout: ’In 2015 loopt de chipindustrie tegen de limieten aan.‘

Dat jaartal mag ver weg lijken, maar zo zien chipmakers dat niet. Er gaan vele jaren, zo niet decennia, overheen voordat een ontdekking het tot in de fabs schopt. Onderzoekers kunnen dus niet vroeg genoeg beginnen. Van Thourhout en zijn projectpartners begonnen al in 2004 te werken aan hun oplossing: optische interconnects. Die zijn veel sneller en kunnen de terabits per seconde die in 2015 nodig zijn wel aan, althans in theorie.

De eerste januari van 2004 klonk het officiële startschot van het Picmos-project (Photonic Interconnect Layer on CMos by Wafer-Scale Integration). Behalve de Universiteit van Gent en Imec deed een gemêleerd gezelschap van industriële en onderzoeksorganisaties mee: het Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), het Commissariat à l‘Energie Atomique (CEA), STMicroelectronics, de TU Eindhoven en Tracit Technologies. De partners kregen binnen het Zesde Kaderprogramma 2,5 miljoen euro subsidie, op een totaal budget van 4,5 miljoen euro.