IBM claimt CMos-compatibele optische chip

IBM heeft de wereld een naakte silicium chip getoond die optische in plaats van elektrische signalen gebruikt om te communiceren. Op de Semicon Japan-beurs presenteerde het bedrijf een die waarop alle benodigde optische componenten geïntegreerd zijn op een volledig CMos-compatibele wijze. Het productieproces vergt slechts enkele extra stappen zonder dat er speciale apparatuur voor nodig zijn in de fab of foundry.

IBM is al enkele jaren bezig een complete CMos-compatibele gereedschapskist met actieve en passieve fotonische componenten te vullen. Achtereenvolgens kwam Big Blue met een optische buffer, een elektro-optische modulator, een optische schakelaar en een germanium fotodetector op de proppen. Ook een silicium emitter werd gepresenteerd, maar in de geïntegreerde chip gebruikte IBM een ’traditionele‘ emitter gebaseerd op III-V-materialen.

Door de componenten zo klein mogelijk uit te voeren – tegen de diffractielimiet aan – kan er op een 65-nanometerchip plaats worden gevonden voor een silicium zendontvanger van een halve vierkante millimeter. IBM zegt dat voor elkaar te hebben gekregen met een germanium-first-proces, dat zich veel beter laat schalen dan processen die bij de concurrentie in ontwikkeling zijn. Voor een zendontvanger die terabits per seconde aankan, moet overigens een aantal eenheden worden gecombineerd tot een totaal oppervlak van vier bij vier millimeter.