IBM-onderzoekers zijn erin geslaagd de contactdimensies van koolstofnanobuistransistoren aanmerkelijk te reduceren. Daarmee hebben ze een belangrijke horde weggenomen om de buisjes toe te passen in chips.
Bij het schalen van ic-structuren moet alles kleiner, ook de twee contacten aan de uiteindes van het transistorkanaal. Het is daarom problematisch dat op die schaal de contactweerstand toeneemt bij kleinere dimensies: dat tast de performance aan.
IBM heeft nu zonder prestatieverlies de contacten tot onder de tien nanometer weten te schalen. De nanobuizen werd aan de uiteinden voorzien van contacten van molybdeen, dat bij hoge temperatuur werden omgezet in zijn carbide. Door de directe binding tussen de twee componenten is de weerstand naar verhouding erg laag.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
