Imec belicht eerste wafers met NXE:3100

Imec heeft inmiddels de eerste wafers belicht met ASML‘s EUV-scanner van de tweede generatie, de NXE:3100. Vorig jaar begonnen de Veldhovenaren deze tool te leveren aan chipfabrikanten – dit in tegenstelling tot de alfademotool, zijn voorganger, die alleen bij Imec en het CNSE in Albany werden neergezet. De installatieprocedure in Leuven begon op 1 maart en is volgens schema verlopen, zo meldt het persbericht. De nieuwe scanner is sneller en haalt een betere overlay, de mate waarin chipstructuren in verschillende lagen op elkaar aansluiten.

De EUV-machine in Leuven is de enige met een laser-assisted discharge plasma-lichtbron (LDP), gebouwd door XTreme Technologies uit Aken. Daarbij wordt de EUV-straling opgewekt tussen twee schijven van tin, die roteren in een bad met vloeibaar tin. De dunne laag vloeibaar tin die een van de schijven oppikt, wordt verdampt met een laser, waarna een elektrische ontlading deze wolk in een EUV-emitterend plasma uitzendt. Dit proces wordt uiteraard vele malen per seconde herhaald.

Chipfabrikanten hebben tot nu toe blijkbaar gekozen voor de oplossing van concurrent Cymer, die werkt met laser-produced plasma (LPP). Hierin worden vallende tindruppeltjes met een krachtige CO₂-laser beschoten en de EUV-straling met een soort koplampconstructie gebundeld.