Imec en het Amerikaanse Atrenta hebben een designflow ontworpen voor heterogene 3D-gestapelde IC‘s. Het ontbreken van de juiste EDA-tools is een van de obstakels die 3D-chips van de markt houdt, terwijl de voordelen legio zijn. Ze hebben een kleinere voetafdruk, bieden snellere interconnects, grotere systeemintegratie tegen lagere kosten en grotere modulariteit. Dankzij de flow kunnen ontwerpers gemakkelijker, sneller en kosteneffectiever door de verschillende mogelijkheden lopen en een optimale oplossing kiezen. De flow is bovendien te gebruiken in combinatie met Imecs thermische en mechanische modellen voor 3D-chips.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
