Imec verbindt DRam direct met CMos

Imec en partners hebben een logica-die verbonden met commercieel verkrijgbaar DRam via microbumps en through-silicon vias (TSV‘s). De 3D-geïntegreerde demonstratiechip is voorzien van allerlei structuren en functies om bijvoorbeeld de impact van hete plekken, thermomechanische stress en elektrostatische ontladingen te testen en de elektrische karakteristieken van de 3D-verbindingen te karakteriseren. Daarmee is de gestapelde chip nog niet commercieel te noemen, maar hij komt daar wel heel dichtbij. ’Deze testchip is een belangrijke stap om 3D-technologie in DRam-op-logic te introduceren‘, aldus principal scientist 3D-integration Pol Marchal van Imec.

Imec is bezig het onderliggende 25 micrometer dikke CMos te vervaardigen op zijn proefproductielijn. Een partner in Imecs 3D-integratieprogramma levert de geheugenschips om erop te leggen, een tweede legt zich toe op het testwerk en nog twee andere deelnemers verpakken de stapel op een speciaal substraat, een zogenaamde fine-pitch ball-grid array.