Het vorige week opgerichte Global 450 Consortium (G450C) geeft toestelbouwers toegang tot zijn testfaciliteiten. Dat zegt Intel-woordvoerder Bob Bruck op de website Semiconductor Manufacturing & Design. De bedoeling is 450-millimeterontwikkeling enigszins te centraliseren in Albany. Volgens Bruck was dat één van de manco‘s van de transitie van 200- naar 300-millimeterwafers: leveranciers moesten met zeventien verschillende partijen werken, elk met eigen eisen en roadmaps. Meer coördinatie moet kostenbesparingen in de hand werken.
De stap van G450C kan ook worden uitgelegd als een tegemoetkoming naar de leveranciers. Vooral spelers verenigd in brancheorganisatie Semi lopen niet bepaald warm voor 450-millimeterplakken, omdat ze slechte financiële herinneringen hebben aan de vorige overgang. Nu de investering van G450C ook hun ten goede komt, zullen machinebouwers en materiaalleveranciers wellicht wat van hun reserves laten varen.
ASML heeft geen publieke 450-millimeterroadmap, maar is hierover in gesprek met zijn klanten. Over ’enkele weken‘ volgen hierover nadere mededelingen, laat een woordvoerder aan Bits&Chips weten.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
