De Europese Unie is met Japan, Taiwan, de VS en Zuid-Korea overeengekomen om de in- en uitvoerheffingen op multichipverpakkingen (MCP‘s) af te schaffen. MCP‘s combineren meerdere siliciumelementen in één behuizing. Ze zijn de laatste jaren steeds belangrijker geworden voor met name mobiele apparatuur, omdat ze krachtige functies in een pakket samenvoegen. De wereldwijde handel in MCP‘s is goed voor zo‘n 3,5 miljard euro. Analisten verwachten een verdubbeling van de markt in 2008.
Door de nieuwe maatregel vallen MCP‘s voortaan ook onder de Information Technology Agreement. Dit verdrag uit 1996 vrijwaart halfgeleiders van in- en exportheffingen. Omdat MCP‘s pas sinds 1999 in gebruik zijn, vielen ze nog niet onder deze regeling.