Onderzoekers van Northeastern University hebben een methode ontwikkeld om metalen met elkaar te verbinden zonder te solderen of lassen. Twee met elkaar te verbinden oppervlakken worden voorzien van verschillend gecoate nanostaafjes, die in elkaar grijpen zodra ze met elkaar in contact komen. Daarop wordt de coating kortstondig vloeibaar, om daarna weer uit te harden. Voor het proces is geen warmte nodig, alleen lichte druk. Toch is de sterkte van de verbinding vergelijkbaar met een gesoldeerde of gelaste connectie. De vondst zou kunnen worden toegepast in chip- en elektronica-assemblage, maar ook om metalen pijpen te verbinden.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
