In september is de vierde editie van Electronics System Integration Technology (ESTC2012) in Amsterdam. Deze tweejaarlijkse conferentie wil een volledig beeld geven van de wereldwijde ontwikkelingen in integratie, assembly en packaging van halfgeleidersystemen, een gebied waar Nederland erg actief is. De belangrijkste trends met Nederlandse inbreng op een rijtje.
De halfgeleiderindustrie is steeds in staat gebleken de wet van Moore te volgen. Hierdoor zijn keer op keer nieuwe toepassingen beschikbaar gekomen die op hun beurt weer investeringen hebben gerechtvaardigd om de volgende cyclus in te zetten. Toekomstige systemen zullen echter functies gaan vragen die niet meeschalen met Moore.
Om deze ’More than Moore‘-systemen op te bouwen uit de state-of-art analoge en digitale componenten kunnen we de bekende PCB-technologieën gebruiken. Deze route zal echter rap haar eindpunt bereiken. De afstanden tussen processoren en geheugens worden bijvoorbeeld al snel te groot voor ultrabreedbandige communicatie. Daarnaast zullen lange elektrische verbindingen leiden tot onacceptabele weerstandsverliezen en dus een onevenredig hoog energieverbruik. Bij veel sterk geminiaturiseerde toepassingen zal de verpakking bovendien meer functies voor haar rekening moeten nemen dan alleen de chip beschermen en diens dimensies transformeren naar die van het PCB.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
