Onderzoekers van het Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS) en de Universiteit Stuttgart zijn erin geslaagd in een industrieel siliciumproces microchips te maken van twintig micrometer of zelfs dunner. Dat maakt nieuwe toepassingen mogelijk, zoals flexibele, gebogen en driedimensionale schakelingen. ’Onze vinding maakt een hele nieuwe manier van denken over silicium en CMos-technologie mogelijk‘, aldus IMS-directeur Joachim Burghartz.
Doorgaans zijn siliciumwafers wel een millimeter dik. Dat komt vooral door de eisen die het fabricageproces stelt aan de mechanische eigenschappen van wafers: ze moeten stijf en betrouwbaar zijn. Nadat de chips van de wafers komen, zijn ze dus ook zo dik en stijf. De Duitse onderzoekers vonden dat een nare eigenschap. Het sluit de siliciumplakjes immers uit van een groot aantal toepassingen.
Dat was andere wetenschappers ook al opgevallen. Om dunnere chips te maken, schuren en polijsten ze de wafers voordat ze worden gezaagd. Dat maakt chips van zo‘n 200 micrometer dik mogelijk. Maar dat is niet ideaal, volgens Burghartz. Dat komt omdat het polijsten een vorm van post-processing is. ’In dat stadium zijn er al veel productiestappen geweest en zitten de transistoren er al op. De wafer is dan dus al erg duur. Om ze dan nog bloot te stellen aan een enigszins risicovol proces, is niet optimaal.‘
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
