Globalfoundries en Samsung hebben aangekondigd hun foundry-samenwerking uit te breiden met een high-performance 28-nanometer-HKMG-proces voor mobiele applicaties. Door de fabs te ’synchroniseren‘, kunnen klanten beschikken over meerdere productielocaties verspreid over de wereld. Aanpassing van het design is niet nodig om over te stappen van de ene naar de andere fabriek. De oorspronkelijke overeenkomst tussen Glofo en Samsung dateert van 2010 en bestreek een low-power-proces. Ook IBM en STMicroelectronics waren daarbij betrokken.
HKMG of hoge-k metalen gate is de benaming voor een nieuwe combinatie van materialen in de gatestack, nodig om het ’lekken‘ van transistoren tegen te gaan. Intel past de techniek al enkele jaren toe, maar in de foundry-wereld is zij nog betrekkelijk nieuw. De contractfabrikanten gebruiken HKMG dan ook om hun technologische voorsprong en superioriteit aan te tonen. Zo liet Glofo in het kielzog van de Samsung-deal weten ’het beest‘ getemd te hebben en een mysterieuze Taiwanese rivaal nog niet.
Evenwel moest de IBM-alliantie zich begin dit jaar nog vernederen door toe te geven dat de procestechnologische HKMG-benadering van de concurrentie toch de betere optie was. Glofo stapt voor 20-nanometerchips dan ook over op deze zogenaamde gate-last-methode. Het bedrijf toonde deze week op zijn eigen conferentie de eerste 20-nanometertestchip en maakte de roadmap naar 14 nanometer wereldkundig. Verrassingen zaten daar niet tussen: het bedrijf plant simpelweg twee krimpslagen van de planaire 28-nanometertechnologie en blijft silicon-on-insulator-wafers aanbieden als optie.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
