Een van de grootste producenten van IC‘s en discrete componenten heeft een Ica 1204-wafersnijmachine van Advanced Laser Separation International (Alsi) gekocht. Het bedrijf – waarvan de Beuningse machinebouwer de naam niet heeft vrijgegeven – gaat het dicing-systeem (dicen is het opdelen van een wafer in losse chips) inzetten in zijn massaproductielijn van dunne en zeer dunne discrete componenten.
De klant koos voor Alsi na een uitgebreide test- en kwalificatieperiode waarin de twee partijen nauw samenwerkten om de specifieke uitdagingen onder de knie te krijgen en een geoptimaliseerd proces te ontwikkelen. Daarbij ging het vooral om een hoge snijsnelheid en een smalle snijbreedte op low-cost en standaard dicing-tape. Voor deze applicatie had Alsi te maken met kleine dies (minder dan 200 ?m), wafers zonder repeterende patronen en een relatief complexe en dikke waferbasis met een laag smeltpunt. Gezamenlijk slaagden Alsi en zijn klant erin om een proces te ontwikkelen dat vele malen sneller is dan de traditionele zaagoplossingen, met snijnaden tot minimaal 40 ?m en een uitval van hooguit honderd componenten op de miljoen.
Eerder dit jaar maakte Alsi ook een verkoopdeal bekend. Toen ging het om het Taiwanese Chipbond Technology.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
