IBM claimt een doorbraak te hebben geforceerd in de fabricage van 3D chips. Onderzoekers van het T.J. Watson Research Center ontwikkelden een etsmethode die het mogelijk maakt dies verticaal met elkaar te verbinden. Dat scheelt maar liefst een factor duizend in de weglengte die gegevens moeten afleggen, bijvoorbeeld tussen geheugen en processor. Bovendien zijn er wel honderd keer meer connecties mogelijk.
Het stapelen van chips is nu al goed gebruik, vooral in toepassingen waar ruimte schaars is. Daarbij moeten chipmakers wel afzonderlijke lagen onderling met draden verbinden. Daar zijn extra lagen voor nodig, die de complexiteit van de productie verhogen. Bovendien komt het de snelheid van het datatransport en energieverbruik niet ten goede. De researchers van IBM vervingen de draden door ’gaatjes‘, de zogenaamde through-silicon vias, in de siliciumplakjes te etsen en die met metaal te vullen. Een directe verbinding dus.
Big Blue gaat zijn vinding eind dit jaar in productie nemen. Versterkerchips voor WLan en mobieltjes mogen er het eerst van profiteren. Later volgen IBM‘s Power-processoren, vooral voor het gebruik in de Blue Gene-supercomputers.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
