Op de 2005 IMAPS European Microelectronics and Packaging-conferentie (EMPC) presenteerde het Leuvense onderzoekscentrum Imec vier papers over het thermomechanische en elektromigratiegedrag van loodvrije legeringen en chip sized package (CSP)- en ball grid array (BGA)-applicaties. Imec ontdekte onder meer dat kobalt een goed alternatief is voor koper en de levensduur van soldeer aanzienlijk verhoogt. De EU heeft solderen met loodhoudend materiaal vanaf medio volgend jaar verboden.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
