Amkor en Imec zijn een tweejarige samenwerking aangegaan om chips op waferniveau te verpakken. Het Amerikaanse Amkor is leverancier van halfgeleiderassemblage- en testservices. Het onderzoeksprogramma richt zich op post-passivation technologie om interconnects aan te leggen. Interconnects zijn de draadjes die verschillende delen van chips met elkaar verbinden. ’De samenwerking met Imec draagt bij aan state of the art verpakkingsoplossingen tegen lage kosten‘, zei vice-president Dan Mis van Amkor.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
