Smart Equipment Technology (SET), gevestigd in Frankrijk maar dochter van het Zweedse Replisaurus Technologies, gaat samenwerken met Imec om een pick-and-place- en verbindproces voor 3D-chips te ontwikkelen. Machinebouwer SET levert die-to-die- en die-to-wafer-verbindingsapparatuur en daarnaast nano-imprintlithografiemachines.
Imecs 3D-programma verkent het ontwerp en technologie voor 3D-chips, met name op het gebied van wafer-level packaging, gestapelde IC‘s en de daarvoor benodigde verbindingsoplossingen (interconnects). SET sluit zich later dit jaar bij dat programma aan. Imec krijgt de beschikking over SET‘s FC300-machine. Deze heeft een plaatsingsnauwkeurigheid van vijfhonderd nanometer en kan overweg met 300 mm wafers.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
