Naarmate de lagen in transistoren dunner worden, is het belangrijker om de kwaliteit van die lagen te controleren. Nu weten chipfabrikanten pas of een laag aan de specificaties voldoet als hij compleet is. Metingen tijdens het proces kunnen kosten besparen en zorgen voor betere IC‘s. ’Tussentijds meten kan in principe wel, maar er moet nog veel gebeuren voor we een systeem hebben dat toepasbaar is in productieomstandigheden‘, concludeert Radko Bankras na zijn promotieonderzoek aan de Universiteit Twente.
In de komende generaties IC‘s zullen de lagen zo dun zijn dat ze nog maar uit enkele atoomlagen bestaan. Vooral de kwaliteit van het gateoxide moet goed zijn om elektrische doorslag te voorkomen. Chipfabrikanten passen daarom andere materialen toe dan het gebruikelijke siliciumoxide. Deze alternatieven zoals aluminiumoxide moeten worden gedeponeerd. Het zou heel nuttig zijn om de kwaliteit van deze lagen tijdens de depositie in de gaten te houden.
Een methode om die dunne lagen te maken is ALD, Atomic Layer Deposition. ALD-technici deponeren atoomlagen vanuit de gasfase één voor één op een wafer. Gangbare meettechnieken in de IC-technologie geven geen informatie over dit proces. Testers meten achteraf of een laag aan de specificaties voldoet. Is dat zo, dan is het mooi. Is dat niet zo, dan wordt ’het recept‘ aangepast.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
