Voor het eerst zijn wafers vol chips op elkaar geplakt met contactjes die slechts een micrometer uit elkaar staan.
Het Franse onderzoeksinstituut Leti en de Oostenrijkse machinebouwer EV Group hebben een nauwkeurigheidsrecord waferstapelen gevestigd. Hun 300 millimeter plakken bevatten contactjes die minimaal een halve micrometer groot zijn en maximaal een micrometer uit elkaar staan. Deze elektrische verbindingen hoeven niet precies op elkaar te worden uitgelijnd, voordat de wafers definitief aan elkaar worden geklonken. Daarna worden de chips uit de wafer gezaagd.
Het stapelen van halfgeleiderdevices wordt om uiteenlopende redenen gedaan of overwogen. 3d chipstacks kunnen onder meer prestatieverbeteringen opleveren tegen gereduceerd vermogensverbruik of kosten en footprint besparen. Ook heterogene integratie is een belangrijke drijfveer: het combineren van chips die zijn gemaakt met verschillende processen.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
