Mapper levert eerste tools, wint aan zelfvertrouwen

Het e-beamlithografieveld kan met de machines van Mapper aan de slag. Zoals eind vorig jaar aangekondigd, verscheept het Delftse bedrijf twee exemplaren, de ene naar CEA-Leti en de andere naar TSMC. EE Times wist op basis van een bron bij CEA-Leti te melden dat de levering was vertraagd, maar daar is volgens Mappers vicepresident Market Development Bert Jan Kampherbeek geen sprake van.

Mapper levert zijn twee partners een tool voor 300-millimeterwafers met 110 parallelle elektronenbundels, die zonder maskers IC-structuren direct in silicium kerven. Binnen het driejarige Imagine-programma van Mapper en CEA-Leti, waarin diverse belanghebbenden zijn verenigd en waarbij onlangs ook TSMC zich heeft aangesloten, zal dit platform stapsgewijs worden geüpgraded. De belangrijkste verbetering: een verhoging van het aantal elektronenbundels tot 13 duizend. Daarmee zou een Mapper-machine een doorvoer van tien wafers per uur moeten halen. Het is vervolgens de bedoeling dat deze tools worden gegroepeerd in clusters met een stuk of tien machines.

’Daarmee komen e-beamlithotools op een vergelijkbaar investeringsniveau voor kapitaalgoederen als andere lithografische technieken, zowel optisch als EUV‘, becijfert Kampherbeek op basis van een 300-millimeterfab die 30 duizend wafers per maand verwerkt tot 22-nanometer logic-chips. ’In de aanschaf en afschrijving van de machines zit het verschil niet. Ook in het vloeroppervlak dat nodig is om een bepaald aantal wafers per uur te verwerken, ontloopt onze e-beamoplossing zijn rivalen niet veel. Efficiënt gebruik van vloeroppervlak is heel belangrijk voor fabmanagers.‘ Voor een cluster van tien tools moet overigens ongeveer zeventig miljoen dollar naar de bankrekening van Mapper worden overgemaakt.