Optische interconnects op een PCB bieden grote voordelen boven koperen, maar de stap van laboratorium naar praktische toepassing blijkt lastig. Universiteit Gent-promovenda Nina Hendrickx onderzocht hoe het verticale laserlicht in een horizontale interconnect kan worden gespiegeld, waardoor het interconnectpatroon in massaproductie is te maken.
Over optische interconnects op een PCB wordt al lang gedroomd. Lichtpaden zijn veel sneller dan metaaldraden en ongevoelig voor elektromagnetische storing. De polymeergolfgeleiders wegen ook een stuk minder dan de koperen stroompaden. Voor de lucht- en met name de ruimtevaart, maar ook voor bijvoorbeeld de automotive-industrie kan dat interessante kostenbesparingen opleveren.
Vooralsnog werken ze echter alleen in het laboratorium. Ook de Universiteit Gent heeft hier een project voor lopen. Promovenda Nina Hendrickx deed daar de afgelopen vier jaar onderzoek naar het gebruik van patroonvormende technieken om het hele netwerk van lichtpaden in één keer te maken in een optische-polymeerlaag, in plaats van discrete glasvezels te spannen tussen de componenten. ’Die zijn minder robuust, want ze kunnen breken. Bovendien is het een redelijk dure oplossing waar beschadigde vezels niet eenvoudig zijn te vervangen‘, legt Hendrickx uit.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
