Door mixed-signal boundary-scanoplossingen in te zetten, heeft TBP het aantal foutieve printplaten dat door de testmazen glipt, weten te verlagen tot minder dan 0,2 procent.
EMS-leveranciers assembleren een heleboel verschillende soorten printpanelen op dezelfde productielijn. Deze hoge mix in lage volumes maakt het extra uitdagend om foutvrij te produceren. Omdat productiefouten onvermijdelijk zijn, is het noodzakelijk te testen om ze te detecteren en te herstellen. Om de reparatiekosten te beperken, is het van wezenlijk belang om de foutkans te reduceren, de foutendekking te maximaliseren en de locatie van de euvels zo snel en accuraat mogelijk te bepalen.
De kans op montagefouten is te minimaliseren door tijdens de ontwerpfase DFM-regels (Design for Manufacturing) in acht te nemen en bij de productie hoogwaardige apparatuur toe te passen en zo weinig mogelijk met de hand te doen. DFM leidt ertoe dat het fysieke design van een printplaat optimaal aansluit bij de mogelijkheden van de productielijn. Door daarbij SMD-bouwstenen (surface-mount devices) te gebruiken, ontstaan PCBA’s (printed circuit board assemblies) die volledig reflow soldeerbaar zijn en daardoor minimale handenarbeid vereisen. Samen maximaliseren deze maatregelen de productieopbrengst (first-pass yield), waarbij een verbetering van y procent betekent dat y procent minder borden hoeven te worden gerepareerd.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
