Achtergrond

Passieve integratie zoekt derde dimensie op

Rob van Osch is productmanager bij Heynen waar hij momenteel verantwoordelijk is voor de promotie van de IPDia-technologie in de Benelux.

Reading time: 3 minutes

In 2009 werd NXP‘s onderzoeksprogramma voor siliciumgebaseerde condensatortechnologie op eigen benen gezet als IPDia. De technologie biedt voordelen als miniaturisatie en hogere kwaliteiten. Het bedrijf wil de passieve-intergratietechnologie nu naar markten zoals medisch, industrieel en defensie brengen.

De wet van Moore heeft ertoe geleid dat miljoenen componenten in steeds kleiner wordende geometrieën bij elkaar worden geplaatst. De maskerkosten voor het fabriceren van IC‘s nemen daarbij fors toe. Daardoor wordt het integreren van passieve componenten, waarvan de oppervlakte-eisen niet meekrimpen, langzamerhand onbetaalbaar.

IPDia wil dit probleem te lijf gaan met een eigen condensatortechnologie. Het bedrijf uit het Franse Caen werd na een R&D-periode van meer dan tien jaar bij Philips en later NXP uitgesponnen. De technologie is gebaseerd op standaard chiptechnologie en haalt aanzienlijk hogere waardes dan de gebruikelijke tantaal- of MLCC-condensatoren, waardoor capaciteiten veel kleiner uitvallen. Een die met condensatoren en andere passieve componenten kan daardoor samen met een IC in hetzelfde package worden gestopt. Het team wil deze technologie nu naar nieuwe markten brengen zoals medisch, industrieel en defensie.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.

Login

Related content