De gebruikelijke methode om gevoelige componenten te beschermen tegen instabiele spanningen is door condensatoren toe te voegen op de printplaat. Maar hoeveel? En waar? Benjamin Jordan van Altium legt uit hoe PDN-analysetools kunnen helpen om het optimale aantal capacitieve elementen en hun optimale positie te bepalen.
Met de steeds geavanceerdere design- en lay-outpaketten die tegenwoordig beschikbaar zijn, zou je zeggen dat het niet moeilijk meer moet zijn om een schemaontwerp om te vormen tot een printplaat. Soms is het inderdaad eenvoudig, maar als het aantal componenten groeit en de oppervlakte van het pcb afneemt, kan het al snel ingewikkeld worden. Bij meer dan een of twee lagen wordt het een driedimensionale puzzel, zelfs als het cadpakket functionaliteit biedt voor auto-placement en auto-routing. Deze problemen zijn slechts het topje van de ijsberg. Normaal gesproken zijn ze met voldoende kennis en ervaring wel op te lossen. Wat we niet kunnen zien, vormt vaak het grootste struikelblok bij pcb-design.
Neem het bekende fenomeen van signaalintegriteit. Snel veranderende signalen en andere vormen van overspraak kunnen leiden tot regelmatig terugkerende of moeilijk te traceren defecten. Met name high-speed bussen zijn hier uiterst gevoelig voor. Ontwerpen voor signaalintegriteit gaat echter verder dan alleen het toepassen van routingtechnieken zoals het op elkaar afstemmen van spoorlengtes en -breedtes. High-speed componenten op moderne pcb’s hebben veel meer te maken met stralings- en geleidingsemissies veroorzaakt door snel opgaande flanken.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
