De Japanse toolbouwer SES heeft ‘s werelds eerste machine voor 450 mm wafers verscheept naar Samsung. Het gaat om een R&D-prototype van een waferpoetssysteem. De levering is mogelijk de eerste stap naar een nieuwe generatie siliciumplakken met een diameter van 450 mm.
Een definitieve doorbraak is het niet. Grote apparatenafnemers als Intel, Samsung, Toshiba en TSMC pushen de industrie al geruime tijd richting 450 nm. Als het aan het kwartet ligt, stappen we over vier jaar over naar het grotere waferformaat. Het bedrijven willen de overgang op de International Technology Roadmap for Semiconductors zetten voor 2012. Algemene consensus is er echter nog niet.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
