Toen ik klein was, zei mijn moeder altijd dat ik appels met de schil moest eten omdat dat zeer gezond was. Inderdaad zit daar zo‘n 70 procent van de vitaminen van een appel. Bij aardappelen is het niet anders, dus eten de Amerikanen in New England en Californïe het liefst ’potato skins‘.
Ook bij silicium wafers zit de waarde, de elektronica, in een oppervlaktelaagje van minder dan 10 micrometer. Het leeuwendeel van de wafer dient als drager en heeft een dikte van 1 millimeter, honderd keer groter dus. Deze basis was altijd belangrijk omdat de wafers mechanisch stabiel en stijf moesten zijn voor het betrouwbaar doorlopen van honderden processtappen.
De laatste jaren zien we een andere trend. We proberen sterk afgeslankte wafers en chips te maken om nieuwe en innovatieve producten te creëren. Op dit moment krijgen technieken voor het maken van driedimensionale circuits veel aandacht. 3D chips zijn nodig omdat door de miniaturisatie de signaalvertraging in de metaaldraden op de chip niet meer overeenkomen met de snelheid van de transistoren. Dit heeft te maken met de groter wordende chips en de ingewikkeldere geïntegreerde systemen. We willen nu afwisselend laagjes met transistoren en met elektrische interconnecties op elkaar stapelen, ondanks de thermische problemen in zo‘n IC-kubus.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
