Tools&Toys

TSMC reduceert lekvermogen chips

Koen Vervloesem
Reading time: 1 minute

De Taiwanese foundry TSMC introduceert in een exclusieve samenwerking met Blaze DFM de Power Trim Service, een dienst die het lekvermogen van een chip reduceert met behoud van de performance en oppervlakte. De software identificeert paden in het ontwerp die nog genoeg speling in de timing hebben en optimaliseren transistoren op dit pad. Zo worden transistoren vervangen door iets tragere versies met minder lekvermogen. Geaccumuleerd over de tientallen of honderden miljoen transistoren in een chip kan de reductie volgens TSMC significant zijn.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.

Login

Related content