ASM Laser Separation International (Alsi) is genomineerd voor de HTNL Award 2014. Het Beuningse bedrijf heeft een systeem ontwikkeld dat met een laser de bovenste laag van wafers kan verwijderen zodat alle chips daarna netjes kunnen worden losgezaagd. Alsi’s grooving-technologie is twee keer zo snel als de concurrentie.
Om doorslag tussen elektronische componenten op een chip te voorkomen, worden ze beschermd met een dun laagje lage-k-diëlektricum. De eisen die aan dat materiaal worden gesteld, zijn steeds hoger. Zo moet de diëlektrische constante steeds verder worden teruggeschroefd. Gevolg is dat de isolatielaag vanaf de 65-nm-generatie zo poreus is geworden dat hij heel lastig te bewerken is. Normaal gebruiken chipproducenten een zaagsysteem om de wafer in stukjes te snijden. Geavanceerde chipplakken met hun brosse diëlektrische laag kunnen daar niet meer tegen. De scheuren schieten alle kanten op.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
