Onderzoekers van IBM zijn erin geslaagd koperen draden in halfgeleiders met vacuüm te isoleren. Ze lieten zien dat chips dankzij hun vinding 15 procent minder energie gebruiken of dat elektrische signalen zich er 35 procent sneller in verplaatsen. IBM wilt de technologie gaan gebruiken in zijn 32-nanometerchips. Het productieproces van de fab in het Amerikaanse East Fishkill wordt daartoe in gereedheid gebracht. Naar verwachting rollen in 2009 de eerste chips van de band.
De onderzoekers maakten gebruik van zelfassemblerende polymeren om biljoenen minuscule gaatjes in een chip te maken. Een vergelijkbaar proces is in de natuur verantwoordelijk voor de vorming van schelpen of tandglazuur. Het vacuüm in de holletjes is natuurlijk de beste isolator – veel beter dan de tot op heden gebruikte materialen. De chipdraden worden daarom beter elektrisch en thermisch van elkaar gescheiden. De isolatie is zo veel beter dat de onderzoekers zeggen ’in één keer twee stappen tegelijk te hebben gezet in het tempo dat de wet van Moore dicteert‘.
’We hebben niet alleen de juiste mix van materialen gevonden, maar we zijn er ook in geslaagd om die op grote schaal te synthetiseren. Ook de integratie in een bestaand productieproces kent zijn weerga zijn niet‘, aldus chief scientist Dan Edelstein van IBM. Edelstein stond eerder aan de wieg van een radicale omslag in chipfabricage: het vervangen van aluminium draden door koperen.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.