IBM Zürich, de École Polytechnique Fédérale de Lausanne en de ETH denken 3D-chips te kunnen koelen met microfluïdische kanaaltjes. De chipmaker en de twee universiteiten hebben onlangs een partnerschap bestendigd om dat voor elkaar te krijgen. Het vierjarige CMosaic-project beoogt koelvloeistoffen door minuscule pijpleidingen in 3D-chipstapels te pompen en de warmte op te laten nemen. Buiten de chip wordt het medium dan weer afgekoeld. Dankzij het grote aantal korte lijntjes tussen bijvoorbeeld processor en geheugen presteren 3D-chips beter dan hun tweedimensionale equivalent. Voor IBM speelt echter ook mee dat supercomputers steeds meer stroom vreten en 3D-integratie energie-efficiëntie in de hand werkt.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
