Javelin Design Automation heeft samen met Imec zijn Pathfinding-tool doorontwikkeld voor 3D-chipontwerp. Met de EDA-software kunnen 3D-chipontwerpers hun designs optimaliseren door verschillende prestatie-, kosten- en vermogensaspecten te verkennen. ’Met Pathfinder 3D kunnen we de impact van verscheidene interconnectstrategieën wegen tijdens het hele IC-ontwerp en –productieproces‘, aldus principal scientist Pol Marchal.
Imec testte de Pathfinding-tool in de praktijk door een studie te doen naar een DDR2-DRam-knelpunt in een AVC H.264-encoder voor een smartphone. De Leuvenaren bekeken hoe verschillende 3D-interconnectieoplossingen daar een mouw aan konden passen. De beste oplossing resulteerde in tien keer minder dynamisch vermogensverbruik, waardoor de busbreedte met een factor zestien kon worden opgeschroefd met het verbruik te verhogen ten opzicht van het originele design.
Naast Imec en Javelin was ook Qualcomm, partner in Imecs 3D-integratieprogramma, betrokken bij de ontwikkeling van Pathfinding 3D.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
