De Delftse promovendus Vadim Sidorkin heeft met heliumionbundels zes nanometer dikke structuren veertien nanometer uit elkaar weten aan te brengen. Nooit eerder lukte het zulke fijne patronen zo dicht op elkaar te zetten, ook niet met elektronenbundellithografie. Het record is vooral te danken aan de heliumionen, die groter en zwaarder zijn dan elektronen, en dus minder hard op een oppervlak hoeven te worden geschoten om een even harde botsing op te leveren. Bijgevolg veroorzaken ze veel minder schade in het omringende materiaal, doordat ze minder ver weg schieten van het oppervlak en minder ver zijwaarts in de structuur doordringen.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
