IBM kiest wel voor hoge k en metalen gates

IBM zet vraagtekens bij TSMC‘s aankondiging om nog geen hoge-k-materialen en metalen gates (HKMG) in te zetten voor het 32-nanometerknooppunt. Dat meldt EE Times. Zelf kwamen Big Blue en zijn halfgeleiderfabpartners Chartered Semiconductor en Samsung met hun eigen roadmap voor 32 en 28 nanometer, die juist zwaar inzet op hoge-k-materialen en metalen gates. IBM en partners willen het 40-nanometerknooppunt overslaan en direct naar het halfknooppunt op 32 nanometer doorstomen. Alleen Chartered zegt 40-nanometerwafers te gaan produceren. Als reden noemen ze de economische situatie, die de vraag naar 40-nanometersilicium doet teruglopen. De 32-nanometertechnologie moet halverwege volgend jaar beschikbaar zijn.

Op het moment werkt de alliantie nog op 65 nanometer, binnenkort willen de partners starten met 45 nanometer. IBM leunt zwaar op HKMG-technologie voor de krimpstappen. Tot verbazing van vriend en vijand kondigde TSMC juist aan de traditionele oxynitridetechnologie een langer leven te gunnen. De foundry denkt dat HKMG te duur is en schuift deze achteruit van 32 naar 28 nanometer. Ook op 28 nanometer zal TSMC echter oxynitride blijven aanbieden. Eerder zeiden de Taiwanezen juist wel HKMG te willen inzetten op 32 nanometer. ’Ik was verward door de aankondiging van TSMC‘, verklaarde Gary Patton, vicepresident van IBM‘s Semiconductor Research and Development Center, tegenover EE Times. Hij noemt het een riskante strategie, omdat siliciumdioxide en -oxynitride het op het 40 nanometerpunt al zwaar zullen krijgen.

In IBM‘s roadmap gaan de oxides er al op 32 nanometer volledig uit. Ook moet de airgap-technologie ingezet gaan worden als isolator. Het hele proces gaat uit van 193-nanometerimmersielithografie. Het 28-nanometerpunt, dat in ieder geval op Chartereds agenda staat, moet een half jaar na 32 nanometer volgen.