KLA-Tencor en Nikon hebben samen een controlesysteem ontwikkeld dat automatisch corrigeert voor overlayfouten. De Scanner Match Maker (SMM) moet ervoor zorgen dat de belichtingspatronen goed overlappen als wafers van de ene productiemachine naar de andere gaan. Chipbakkers gebruiken hun geavanceerde en dure lithografiemachines namelijk alleen voor de kritische lagen. Voor de overige productiestappen vallen ze terug op simpelere apparatuur. Het probleem is dat dit vaak ten koste gaat van de overlaynauwkeurigheid. Zeker bij resoluties van 45 nm en kleiner. De SMM moet uitkomst bieden in deze gemengde productieprocessen.
’Tot nu toe waren er nog geen automatische correctiesystemen op de markt die de vervorming konden controleren‘, zegt Ofer Greenberger van KLA-Tencor. ’KLA-Tencor en Nikon hebben daarom allebei een complementaire toolset ontwikkeld die dit gat moet dichten. Het platform moet een open oplossing zijn waarop ook andere bedrijven in de toekomst hun scanners kunnen afstemmen. De SMM heeft daarom een ingebouwd beveiligingssysteem dat de bedrijfseigen informatie in de scanner afschermt.‘
Het correctieproces belicht eerst een referentiewafer met een standaard masker. Engineers kunnen KLA-Tencors Archer-serie van overlaymetrologietools en de KT Analyzer gebruiken om de wafer vervolgens door te meten en te analyseren. Resultaat is een vingerafdruk van de basisvervorming. Op hetzelfde moment slaat de scanner ook gegevens op over de belichtingscondities. De SMM combineert alle data automatisch tot een referentiedatabase.
This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one for just €20 for the first year and enjoy all the benefits.
